Sayfayı Yazdır

Resim yalnızca örnek vermeyi amaçlamaktadır. Lütfen ürün açıklamasına bakın.
181 Stoklarımızda
300 Şimdi stok ayırtabilirsiniz
500€ üzeri siparişler için ÜCRETSİZ Teslimat
15.00'dan önce siparişte standart teslimat
Miktar | |
---|---|
1+ | 21,860 € |
5+ | 15,030 € |
10+ | 13,740 € |
20+ | 12,660 € |
50+ | 10,930 € |
Fiyatı:Pack of 10
Minimum: 1
Birden fazla: 1
21,86 € (KDV Hariç)
Parça No. / Seri Notu Ekle
Yalnızca bu sipariş için Sipariş Onayınıza, Faturanıza ve İrsaliyenize eklenir.
Bu numara Sipariş Onayı, Fatura, İrsaliye, Web onay E-postası ve Ürün Etiketine eklenecektir.
Ürün Bilgileri
ÜreticiBERGQUIST
Üretici Parça No.BOND PLY TBP 850
Sipariş Kodu8783721
Teknik Bilgi Formu
Thermal Conductivity0.8W/m.K
Conductive Material-
Thickness0.005"
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length25.4mm
External Width25.4mm
Product Range-
SVHCNo SVHC (07-Nov-2024)
Ürün Genel Bakış
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86℃ - in²/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
Teknik Özellikler
Thermal Conductivity
0.8W/m.K
Thickness
0.005"
Dielectric Strength
-
External Width
25.4mm
SVHC
No SVHC (07-Nov-2024)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
25.4mm
Product Range
-
Teknik Belgeler (2)
Mevzuat ve Çevre
Menşe Ülke:
En son önemli imalat işleminin gerçekleştirildiği ülkeMenşe Ülke:United States
En son önemli imalat işleminin gerçekleştirildiği ülke
En son önemli imalat işleminin gerçekleştirildiği ülkeMenşe Ülke:United States
En son önemli imalat işleminin gerçekleştirildiği ülke
Fiyat Listesi No:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS Uyumlu:Evet
RoHS
RoHS Ftalatlar Uyumlu:Bildirilecek
SVHC:No SVHC (07-Nov-2024)
Ürün Uyumluluk Belgesini İndirin
Ürün Uyumluluk Belgesi
Ağırlık (kg):.004082